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“工欲善其事，，必先利其器”。。。在半导体行业，，这句古语尤为适用。。。在探讨国产芯片生长时，，除高端通用芯片的设计问题外，，对芯片的加工制造能力也是需要重点攻克的偏向之一。。。而芯片的加工制造，，离不开响应的装备产品，，事实上，，在一座晶圆厂的投资中，，装备投资所占比例会抵达70%左右。。。因此，，研发出手艺领先的装备产品关于提升芯片加工制造能力、提高芯片国产化水平至关主要。。。

另一方面，，正是由于与晶圆的加工制造历程密不可分，，相知趣关装备的情形有助于更好的明确芯片的制造历程。。。因此，，基于过往的项目和行业研究，，笔者对半导体装备工业尤其是重点的半导体制造装备做了梳理和简要剖析，，以期与宽大读者讨论和分享，，为明确该工业和投资提供借鉴资助，，也接待列位投资者和业内人士指正并提供名贵看法。。。